기사 (2건) 리스트형 웹진형 타일형 우리나라 반도체조립기술 국제표준 된다…최종 승인 단계 우리나라 반도체조립기술 국제표준 된다…최종 승인 단계 반도체 제품 제작의 핵심인 전자조립기술 분야에서 우리나라 주도로 국제표준을 제정하고 신규 국제표준도 제안한다.산업통상자원부 국가기술표준원은 지난 6일 미국, 독일, 일본, 중국 등 9개 회원국 50여 명의 표준 전문가가 참가한 가운데 전자조립기술 국제표준화 위원회(IEC/TC 91) 회의를 이날부터 오는 10일까지 5일 동안 제주 오션스위츠 호텔에서 개최한다고 밝혔다.전자조립기술 분야는 반도체 칩(Chip)과 부품의 패키징, 인쇄회로기판(PCB) 소재 및 접합 기술 등 다양한 범위를 포함한다. 이번 국제회의에서는 우리나라가 개발한 경제 | 윤수진 기자 | 2023-11-07 16:13 국립산림과학원이 개발한 ‘종이의 부드러움 측정 기술’, 국제표준 최종 승인 국립산림과학원이 개발한 ‘종이의 부드러움 측정 기술’, 국제표준 최종 승인 산림청 국립산림과학원(원장 배재수)은 우리나라가 국제표준화기구(ISO)에 제안한 ‘종이 및 판지의 표면 거칠기(surface roughness)’ 측정 방법이 ISO 회원국의 동의를 얻어 최종 채택되었다고 밝혔다.종이 및 판지의 부드러움(softness)은 표면 거칠기와 높은 상관관계를 가지고 있다. 기존의 부드러움 평가를 위한 패널리스트(sensory panel) 시험은 주관적 방법이기 때문에 사람마다 느끼는 부드러움이 달랐다. 이번에 승인된 표준은 간단한 측정장치를 사용한 물리적 시험을 통해 종이의 부드러움을 객관적으로 평가할 국제 | 윤수진 기자 | 2023-10-25 15:11 처음처음1끝끝